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實(shí)驗(yàn)檢測(cè)儀器
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超低界面旋轉(zhuǎn)滴 TX-500C在舊型基礎(chǔ)上改進(jìn)了插拔式進(jìn)樣管、不銹鋼防腐蝕加熱系統(tǒng)和圖像采集方式而新研發(fā)的產(chǎn)品。此款產(chǎn)品,操作更簡(jiǎn)便且系統(tǒng)更穩(wěn)定。主要應(yīng)用領(lǐng)域有:油田三次采油(化學(xué)驅(qū))的室內(nèi)研究及現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)測(cè);表面活性劑、洗滌劑、乳狀液和泡沫的研究;燃料油、潤(rùn)滑劑、油漆、油墨及涂料的研究;醫(yī)藥、紙制品、感光材料、農(nóng)藥等方面的研究等。
多功能全自動(dòng)接觸角測(cè)量?jī)x用光學(xué)成像的原理,設(shè)備采用圖像輪廓分析方式測(cè)量樣品表面接觸角、潤(rùn)濕性能、表界面張力、前進(jìn)后退角、表面能等性能,設(shè)備采用全自動(dòng)進(jìn)液裝置,性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求,目前已經(jīng)廣泛使用在眾多高校院所及企業(yè)。
端子平坦度共面性測(cè)試儀集成微米級(jí)高精度的激光線掃3D 測(cè)量與視覺影像測(cè)量功能,適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級(jí)測(cè)量,如BGA封裝的焊球共面性測(cè)量,SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測(cè)量,焊球直徑、引腳寬度、間距測(cè)量, 同時(shí)也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測(cè)量。
3D超景深數(shù)碼顯微鏡是一種集光學(xué)技術(shù)、光電轉(zhuǎn)換技術(shù)與電子顯示技術(shù)于一體的分析儀器,其核心特征是將體視顯微技術(shù)與金相顯微技術(shù)相結(jié)合,突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的景深限制,實(shí)現(xiàn)三維空間成像功能 。該系統(tǒng)通過環(huán)形照明技術(shù)和平行光路變倍系統(tǒng),可對(duì)長(zhǎng)距離范圍內(nèi)的物體進(jìn)行清晰成像,具備三維形貌成像、粒徑測(cè)量、高度及寬度測(cè)量等多項(xiàng)功能。主要應(yīng)用于地球科學(xué)研究、生物樣本觀察、文物表面分析以及電子工業(yè)精密檢測(cè)等領(lǐng)域
非接觸式表面輪廓粗糙度測(cè)量?jī)x是一種通過彩色激光光源發(fā)射出一束高密度寬光譜光,通過色散鏡頭后,在量程范圍內(nèi)形成不同波長(zhǎng)的單色光,每個(gè)波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)一個(gè)距離值。測(cè)量光射到物體表面反射回來,只有滿足共聚焦條件的光,可以通過小孔被光譜儀感測(cè)到它被廣泛應(yīng)用在各種不同的精密產(chǎn)業(yè)中如油墨厚度測(cè)量,MLCC厚度測(cè)量,厚膜電路測(cè)量,銀漿厚度測(cè)量,激光刻蝕測(cè)量,涂膠厚度測(cè)量,半導(dǎo)體
BGA共面性測(cè)試儀器件引腳共面性檢測(cè)儀設(shè)備結(jié)構(gòu)美觀大方,操作簡(jiǎn)便,結(jié)合本公司自主研發(fā)的測(cè)量軟件,可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元器件共面性、工件外形尺寸等測(cè)量,性價(jià)比高、拓展性強(qiáng)、功能全面、可滿足各種常規(guī)測(cè)量需求。
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